计书力行前中兴通讯副总经理、复旦大学中国研究院特邀研究员汪涛在接受国内媒体采访时表示：

　　经济学里面有一个词叫做比较优势，不同区域、不同国家、不同企业应该通过国际贸易合作来各自做自己的生意，这样大家都有饭吃。

　　如果是没有美国这样制裁的话，那么中国对光刻机这个生意是没有兴趣的，尤其是先进的EUV光刻机！

　　看看那个被奉为半导体皇冠明珠的EUV光刻机，从2018年到2024年，每一台的出厂都要引得全球科技圈震动。可要是抛开那些技术光环，单看由于产能和技术难度限制的出货清单，数据极其枯燥：2018年和2019年，两年加起来不过卖了四十多台。

　　到了2020年，也就三十来台的水平。哪怕后续稍微提速，2021年四十来台，2022年破了五十台大关，2023年维持在五十三台，即便到了2024年，也不过是四十四台的规模。

　　满打满算，全世界最顶尖的芯片厂求爷爷告奶奶，这东西每年的流通量连六十台都很难突破。对于任何一个习惯了做大规模、摊薄成本的制造业大国来说，这种生意就是典型的“深坑”：投入是个天文数字，客户却只有金字塔尖那两三家，而且交付周期长到能把投资人的耐心磨成粉。

　　复旦中国研究院特邀研究员、前中兴通讯副总经理汪涛就把话说得很透。在他看来，所谓的“比较优势”理论，在和平年代就是商业的黄金法则。

　　大家都在地球村里混，谁擅长干什么就干什么，效率最高。如果不是外力强行干预，按照正常的市场逻辑，中国企业压根就不该去碰EUV光刻机。这种既吃力又不讨好的活儿，远没有造几亿件衬衫或者组装几千万部手机来得利润清晰。

　　中国产业界的惯性思维其实很实在：我们有庞大的人口基数和消费市场，最擅长的是那种能“一锅端”的买卖。把技术门槛相对适中的产品，通过极致的供应链管理压低价格，再靠巨大的走量把利润堆出来。

　　这是刻在骨子里的生存智慧，算术清晰，风险可控。袁岚峰对此也有过类似的剖析，那种市场体量极小、技术护城河极深、试错成本极高的设备，正常资本看一眼都会绕着走。可这种冷静理性的算盘，在2018年的那个春天被一只看不见的手狠狠砸碎了。

　　就在针对中兴通讯的那纸制裁令落地的第二天，行业内的空气突然变得稀薄。一种前所未有的危机感促使中芯国际做出了一个在当时看来极具赌性的决定：下单订购一台初代EUV光刻机。

　　这台机器的价格高达一亿两千万美元。为了让这个数字更有实感，可以说，这笔钱几乎填进去了中芯国际2017年一整年的净利润。

　　一家企业，肯拿一年的白干来换一台机器，这已经超出了生意的范畴。遗憾的是，后来因为众所周知的原因，这台设备并没有顺利交付。但这个动作本身像是一道闪电，照亮了当时尴尬的现实：门被人锁上了，而我们手里没有钥匙。

　　过去那种“设计为王”的分工模式，在这种现实面前瞬间显得苍白无力。曾经，我们的芯片产业大多在设计环节发力，追求产品的多样化和快速迭代，而将最重资产、最难啃的制造环节交给台积电这样的全球代工巨头。

　　这本来是最符合经济学效率的安排。但当芯片不再仅仅是商品，而被某种政治意志武器化时，代工变成了被人拿捏的软肋，设备进口许可变成了一个随时可能切断的开关。

　　一旦“正常情况”不存在了，关于“划不划算”的争论就变得毫无意义。逻辑的主战场从财务报表转移到了生存底线。这时候，我们不得不重新审视那个被很多人当成笑话讲了多年的“圆珠笔头”的故事。

　　很长一段时间里，外媒喜欢拿中国造不出圆珠笔头的球珠钢来说事儿，以此证明中国制造业“大而不强”。

　　这种只有两三毫米直径的不锈钢微粒，其中的玄机全在配方上。钢材里微量元素的比例稍微偏一点，书写的流畅度和耐用性就天差地别。国外的几家老牌企业把这个配方捂得死死的，连一丝一毫的数据都不肯透露。

　　太钢集团就是在这个时候硬着头皮上的。没有技术资料，没有现成工艺，工程师们面临的是一片漆黑。怎么走？只能用最笨的办法：试错。调整一个参数，炼一炉钢，失败了，记录数据，再调整，再炼。

　　这是一种极其枯燥且折磨人的消耗战。从2017年对外宣布能造，到2022年太钢拿下近一半的市场份额，这中间是长达五年的“寂寞”。

　　当这颗小小的笔头终于被攻克后，市场发生了什么？效果立竿见影。国内的中性笔能做到“量大管饱”，一支笔不到一块钱，替芯更是便宜到按几毛钱算。

　　因为太钢的入局，全球相关材料的价格直接被腰斩，降了五六成。有媒体甚至调侃，太钢哪怕只开动最小的一条生产线，炼出来的钢都够全世界用上很多年。

　　这哪里是在炫耀一颗笔头？这分明是在演示一套在被封锁状态下的生存方法论。当配方、设备、参数统统被别人当成秘密封锁在黑匣子里时，唯一的破解之道就是“试错+规模”。

　　你只有用足够长的时间、足够多的资源去堆积那个庞大的数据库，才能在迷宫里摸索出一条路。光刻机的突围，本质上和那颗笔头是一样的，只不过难度指数呈几何级数上升。

　　如果说笔头是配方的秘密，那EUV就是系统协同的极限挑战。它不仅仅是贵，更是一种对工业极限的考验。

　　几万个零部件，反射镜的精度要达到原子级别，光源的功率要极致稳定，还要协调光学、化学、流体力学、运动控制、真空技术等几十个学科。任何一个微小的环节掉链子，整个系统就会瘫痪。

　　这就是为什么即便强如ASML，也花了数十年才建立起这道铜墙铁壁。这条产业链上的深坑和壁垒，决定了它绝不是谁想做就能做的“大盘子”生意。

　　从短期利益看，这也是典型的逆市场选择。但是，当外部环境把“贸易”变成“博弈”，甚至变成“遏制”时，中国必须走这条路。

　　现在很多人都在谈论制造业的“备胎计划”。如果你仔细观察这几年的行业动态，会发现一种从容不迫的策略正在成型：把单点的致命风险拆解成多点的可控布局。在芯片制造上，对于成熟工艺，能国产替代的环节就立刻替代，替一个赚一个。

　　对于被卡得最死的先进工艺，即便暂时没有最顶级的EUV，也要通过多次曝光、工艺架构优化、软硬件协同等各种手段，把现有的DUV设备性能榨干，甚至不惜以牺牲一定的良率和成本为代价，也要保证产线不停、供应不断。

　　这就像我们在手机圈看到的那样，某家大厂的新机发布，虽然没有高调宣扬具体的芯片工艺细节，但懂行的人一看便知。这不仅是技术上的突破，更是一种强烈的信号：哪怕没有那把所谓最好的原装钥匙，只要能把门缝撬开一点，我们就不会被憋死在屋里。

　　回过头来看，汪涛当年的那句大实话，现在听来别有一番滋味。如果没有制裁，中国可能真的不想在EUV这种“性价比极低”的项目上死磕。但现在，想不想已经不重要了。

　　这是一个国家级层面的工程，由一两家核心企业牵头，身后跟着几百上千家配套厂商，大家做好了长期过苦日子的准备，一点点去啃那些硬骨头。

　　在这场漫长的攻坚战里，所谓的“比较优势”已经被重新定义了。以前我们认为，做得便宜、效率高是优势。现在我们明白，手里攥着核心环节，命脉不掌握在别人手里，才是最大的优势。安全，成了压倒一切的那个砝码。

　　这种磨钥匙的过程注定是痛苦的。要烧掉难以计数的研发经费，要面对无数次的试验失败，甚至产品做出来初期，性能可能不如人家，价格还比人家贵。这里没有鲜花和掌声，只有冰冷的参数和枯燥的迭代。

　　但无论这个盘子多小，无论生意多难做，我们都必须自己把它端起来。因为只有自己磨出来的钥匙，拿在手里才最踏实，哪怕这把钥匙现在还不够亮，但它能开门，能让你不论外面风雨多大，都能守住屋里的这盏灯。