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智能检测设备和智能制造生产线高端装备产业化二期项目可行性研究报告
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2026/1/5 17:14:05 | 【字体:

  2eyes郑多恩 吴世勋”为使命,致力于先进检测与智能控制技术的自主研发和持续创新,聚焦智能检测装备与智能制造生产线领域,全面实现核心技术与产品的自主掌控和国产化应用,为我国智能电动汽车与半导体领域的发展做出贡献。

  公司依托多年积累的先进测试技术和智能控制技术,将继续专注智能电动汽车、半导体等战略新兴领域产业链自主智能装备关键技术,加大技术创新与研发投入,不断加强技术优势,扩大产品的市场占有率与行业影响力。公司也将加大前瞻性研发投入,探索拓展人形机器人、智能飞行器等新兴应用领域。公司不断完善人才战略,吸引高素质技术人才和行业专家,提升人才储备,完善研发和技术服务能力,为客户提供全链条的服务与支持。

  沃镭智能主要从事智能检测装备、智能制造生产线的研发、生产、销售和服务,为新能源汽车、功率半导体等新兴产业领域提供智能制造整体解决方案,是国内领先的覆盖汽车电子产品研发验证、在线检测及自动化生产制造全周期的智能检测与智能制造整体解决方案提供商。

  作为国家重点战略新兴产业,智能检测装备及智能制造装备多次被以国家发改委、工信部、科技部为代表的国家主管部门直接提及,并明确为国家重要领域和重点突破领域,得到国家产业政策的大力扶持。

  公司专注于先进测试技术和智能控制技术,通过多年持续自主研发创新,突破了汽车电子检测系统复杂性、场景多样性、信号多域性技术难题,研发了具有自主知识产权的汽车电子测试技术平台,相关技术达到国内领先水平,部分技术达到国际先进水平,形成了行业领先的汽车电子检测装备,打破了国外相关技术和产品的长期垄断,有力支持了国内新能源汽车产业链智能制造体系的完善与发展。

  通过本次项目,公司一方面可以进一步拓宽融资渠道,提升核心业务领域经营规模和研发投入,巩固市场领先地位、增强竞争优势并实现可持续发展;另一方面也有利于公司优化治理结构,持续吸纳引进复合背景的专业人士,充实技术研发队伍储备,作为公司持续激发创新动力、实现高速增长和高质量发展的源动力,为股东和行业持续创造价值。

  本项目基于公司现有产品研发、设计及制造经验,利用公司在杭州钱塘芯谷购置的土地,进行厂房等土建工程建设,购置生产和测试设备,实现各类汽车电子检测装备、自动化装配产线和功率半导体封装检测智能装备、半导体封装产线的开发和量产。

  公司本次项目均围绕公司主营业务的科技创新领域。其中,高端智能装备产业化项目(二期)旨在满足未来市场和客户快速增长的需求,扩大公司生产规模,优化产品结构,提升工业制造水平,提高盈利能力。

  本项目由杭州沃镭智能科技股份有限公司全资子公司沃镭装备实施,资金到位后将向沃镭装备进行增资,沃镭装备的基本情况、主要经营情况及财务情况如下

  注册地/主要生产经营地: 浙江省杭州市钱塘区河庄街道青西二路 1099 号综合楼 602-208 号

  业务板块中定位:暂未实际开展经营业务,目前正在进行“高端智能装备产业化项目(一期)”项目建设,后续拟进行高端智能装备产业化项目(二期)项目建设

  在全球智能化生产浪潮的推动下,智能装备产业整体发展迅速,市场规模快速扩大。在智能装备的下游领域,我国也是全球最大的新能源汽车市场,近八年销量均位居全球第一,汽车电子市场规模呈稳定增长态势,到 2025 年市场规模有望达万亿。

  随着汽车电子行业增长潜力的进一步释放,汽车电子智能制造装备供应商将获得新的发展机遇。同时,随着全球半导体产业不断向中国大陆转移,我国半导体产业也保持快速发展势头,国家产业政策的大力支持,也为本项目功率半导体智能装备业务提供了广阔的市场空间。

  本项目建设可满足客户需求,进一步扩充产品线并优化产品结构,有利于提升生产制造规模效应,实现降本增效。

  智能汽车电动化和智能化创新叠加个性化需求,推动汽车平台的 E/E 架构由域集中向区域架构演进,智能座舱和自动驾驶域控制器两域融合,标准化的域控制器将实现 ADAS 和智能座舱的硬件功能。

  同时,线控底盘实现上下车体解耦,使底盘硬件模块的标准化成为可能,转向性能、制动性能、悬挂软硬调节均可通过软件来进行,汽车电子零部件供应商需要不断扩大研发投入,增强自身软硬件实力。另外,功率模组封测装备实现了封装测试过程的高精度自动化生产,最大限度减少了人工干预产生的质量风险,提高了生产效率。

  本项目建设立足于智能汽车电动化、智能化创新迭代的风口,并针对功率半导体的封装工艺和测试要求,对现有设备级和系统级产品进行技术升级,提升设备的功能性能和系统的全流程运行能力,符合汽车电子电控智能化装备升级和功率模组封测向高精度自动化发展的技术趋势。

  公司是专注于汽车电子和功率半导体等先进制造领域的智能装备整体解决方案,以先进检测技术、智能控制技术为驱动,聚焦智能检测设备、智能制造生产线、工业制造数字化软件等三大产品体系,搭建以产品检测方案和智能工厂应用为核心的整体智能制造模式。随着下游行业对智能装备行业的需求不断迭代更新,对相关装备的创新性和竞争力提出了较高的要求。

  本项目建设有助于增强公司在智能检测技术及装备产业化领域、柔性化装配技术及生产线产业化领域和智能工厂信息集成技术及平台研发应用领域的研发和产业化能力,保持公司核心竞争力。

  近年来,国家各部委及行业协会陆续出台一系列支持政策引导支持智能制造、新能源汽车和功率半导体行业,促进行业整体技术进步和产业升级。国家发改委、工信部、科技部等 11 个部委发布的《智能汽车创新发展战略》,提出要重点突破“新型电子电气架构、多源传感信息融合感知、新型智能终端、智能计算平台等共性交叉技术,推进汽车零部件研发与产业化,建设智能汽车关键零部件产业集群,鼓励零部件企业逐步成为智能汽车关键系统集成供应商”;《国家集成电路产业发展推进纲要》中,半导体专用装备、封装测试设备被列入发展重点,得到国家产业政策的大力扶持。本项目有助推动汽车电子、功率半导体等领域的高端智能化发展,符合国家产业政策。

  中国汽车产业整体发展态势良好,汽车产销量占全球产销量的三分之一,带动汽车产业链相关企业蓬勃发展,汽车电子电控智能化装备细分领域企业持续受益。据中国汽车工业协会数据统计,中国汽车电子市场规模呈稳定增长态势,预计到 2025 年中国汽车电子市场规模将有望达万亿。同时,全球半导体检测设备市场规模虽随着全球半导体行业资本支出投入呈现周期性波动特征,但 2018 年-2025 年长期复合增速预计将始终为正,从 56.3 亿美元持续增长至 84.2 亿美元,国内企业对内资功率半导体封装检测设备存在着刚性需求。本项目有助满足下游市场日益增长的需求,具备广阔的市场空间。

  公司凭借深厚的研发实力、持续的技术创新、强大的人才团队及丰富的项目实施经验等优势,积累了大量行业经验,进入国内一线整车厂、知名零部件一级供应商和功率半导体企业的核心供应链。凭借在业内积累的良好口碑,公司订单也随着客户的发展而稳定增长,进一步保证了对募投项目新增产能的消化能力。

  公司自成立以来一直专注于汽车电子和功率半导体等先进制造领域的智能装备整体解决方案,以先进检测技术、智能控制技术为驱动,聚焦智能检测装备、智能制造生产线、工业制造数字化软件等三大产品体系,搭建以产品检测方案和智能工厂应用为核心的整体智能制造模式,推动我国新能源汽车、智能驾驶与半导体领域的智能制造转型升级。

  本项目以公司现有主要业务和核心技术为基础,通过工艺升级和拓展,有助于突破公司产能瓶颈,提升规模化效应和盈利能力,满足下游需求,故本项目与公司主要业务和核心技术紧密相关。

  2025 年 12 月 1 日,本项目已经在浙江省杭州市钱塘区行政审批局备案,备案项目代码-89-01-807574。

  本项目对环境影响较小,根据《建设项目环境影响评价分类管理名录(2021年版)》,该项目不涉及敏感区,不在环评分类管理名录中,因此无需环评。杭州市生态环境局钱塘分局对此出具了相关说明文件。

  本项目的建设地点为杭州市钱塘芯谷,截至本招股说明书签署日公司已与杭州市规划和自然资源局及杭州市规划和自然资源局钱塘分局签署了土地出让协议,并取得项目用地的《不动产权证书》(浙(2024)杭州市不动产权第 0212490号)。

  作为国内汽车电子智能检测领域龙头企业,恰逢汽车电子、智能汽车、功率半导体等行业技术深度变革,公司正迎来前所未有的发展机遇。报告期内,随着支持政策的持续加码和落地实施,产业链上下游协同效应显著增强,为公司业务拓展提供了强劲动力。

  2022 年至 2024 年,公司营业收入分别为 26,246.64 万元、37,654.10万元和73,421.04万元,复合增长率为67.25%,公司收入规模持续增长,持续经营能力不断提升。基于公司已实施的战略举措,为保证发展规划的实现,公司制定了一系列旨在提高核心竞争力、增强研发创新能力、延续公司向产业链高附加值端进一步延伸的发展规划:

  (1)加大研发与创新能力建设,提升市场竞争力。公司拟通过上市募集资金投资研发中心建设项目,以现有研发平台为依托,引进高素质人才和高标准研发设备,坚持以市场需求为导向,持续加大研发投入,密切追踪最新的技术及发展趋势,以智能化、专精化、自动化、标准化等为关键研究重点,对高精度测量模块、软硬件平台、智能测控一体化技术及电子与半导体高精尖检测仪器装备进行持续研发创新,丰富核心技术,增加品牌附加值,在未来的市场竞争中抢占制高点。

  (2)深耕主业,积极延伸产业链,扩大品牌市场竞争力。公司将坚持以客户需求为导向,以自主研发与产业化应用为关键突破口,加强与下游核心企业的紧密合作,立足国内、面向全球,努力提升在汽车电子与半导体领域的市场份额和影响力,发展成为国际知名的汽车电子、半导体智能检测与智能制造装备供应商。

  (3)加强人才引进与完善人才培养机制。优秀的技术研发团队是保证公司竞争优势的驱动力。未来,公司将继续加强高端人才引进和人才的培养管理,持续引进行业内的专业人才,建立长期稳定的人才培养引进渠道。持续形成一支经验较为丰富、技术水平较高、紧密跟踪国内外先进技术的技术团队和人才梯队,以保证公司不断推出新产品并不断对现有产品进行改善升级,巩固和提升公司的技术研发能力和核心竞争力。

  高端智能装备产业化项目(二期)的实施主要围绕公司主营业务智能检测设备和智能制造生产线进行扩产,将有效提升公司产能,对主营业务发展起到良性作用,增强生产技术能力,并进一步增强公司在细分领域的市场占有率和竞争力,推动公司收入规模持续增长。

  通过项目的实施,有助于公司尽快实现未来经营战略目标:有效提升产品生产规模,更好地发挥规模效应,降低生产成本,满足客户多样化需求,提升市场竞争力;在现有产品研发、设计及制造经验的基础和行业应用需求的基础上,继续深入研究柔性装配、智能检测等共性技术,加大新产品开发投资力度,完善产品结构体系,为公司业绩提升培育新的增长点;增强研发创新力度,持续吸引优质人才,进一步提升公司整体技术实力。

  此报告为正式可研报告摘录公开部分。定制化编制政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策等用途可行性研究报告可咨询思瀚产业研究院。

  2.4.1 市场需求分析:通过量化目标市场的消费需求,预测产品的潜在销售量及增长趋势

  2.4.2 市场供给分析:评估现有及潜在竞争者提供的同类产品数量,识别供给缺口或过剩

  2.4.3 市场竞争分析:研究行业竞争格局,包括市场份额分布、主要竞争对手策略及进入壁垒

  2.4.4 项目产品分析:结合产品特性(如价格、质量、功能)与市场需求匹配度,判断其竞争力

  2.4.5 市场综合分析:整合供需、竞争及产品数据,形成对项目整体可行性的判断

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